1. Makinak Mitsubishi PLC eta WinPiew pantela onartzen ditu molde automatikoki irekitzeko, moldeen itxiera, material betegarria, lurruna, tenperatura mantentzea, airea hoztea, demodea eta egotzi.
2. Makinaren sei panel guztiak bero tratamenduaren bidez dira soldadura estresa askatzeko, panelak ezin direla tenperatura altuan deformatu;
3. Molde barrunbea aluminiozko aleazio plaka berezi batez egina dago - eraginkortasun beroaren eroalea, aluminiozko plakaren lodiera 5mm, Teflon estaldurarekin doako erraztasunez.
4. Makina altua piztu da - presio-suflatzailea xurgatzeko materiala. Hoztea konbekzio airez egiten da suflante bidez.
5. Makina-plakak kalitate handiko altzairuzko profila dira, bero tratamenduaren bidez, indartsu eta deformaziorik gabe.
6. Egosi ponpa hidraulikoaren bidez kontrolatzen da, beraz, ateratzaile guztiek abiadura berdinean bultzatzen dute;